背部感光型PD能够有效减少探测器边缘死区，在提高性能的同时，其封装尺寸更接近于芯片，因此非常易于阵列拼接以及闪烁体安装。
应用：X光检测、计算机断层扫描、以及其他通用型工业测量等。
| 图片 | 型号 | 光敏尺寸 | 上升沿时间 | 暗电流 | 电容 | 封装类型 | 封装 | 引脚数 | 窗口 |
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33BI-SMT | 2.4 × 2.4 mm | 10000 ns@0V,650nm,1kΩ | 0.02 nA@-10mV | 50 pF@0V,1kHZ | SMD | SMD | 8 | - |
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55BI-SMT | 4.4 × 4.4 mm | 20000 ns@0V,650nm,1kΩ | 0.04 nA@-10mV | 200 pF@0V,1kHZ | SMD | SMD | 8 | - |
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1010BI-SMT | 9.4 × 9.4 mm | 20000 ns@0V,650nm,1kΩ | 0.16 nA@-10mV | 900 pF@0V,1kHZ | SMD | SMD | 8 | - |