TRUMPF集团与SCHMID集团携手实现高性价比高速芯片生产
TRUMPF与SCHMID联合开发创新工艺降低微芯片成本 // 组合激光蚀刻工艺推动玻璃基替代硅基的先进封装方案
德国迪琴根/弗罗伊登施塔特，2025年4月1日——TRUMPF集团与SCHMID集团正为全球芯片行业联合开发新一代微芯片的创新制造工艺。该技术将助力制造商提升智能手机、智能手表及人工智能设备中高端电子元件的性能。在被称为"先进封装"的工艺中，制造商需通过硅中介层整合独立芯片。而TRUMPF与SCHMID的新工艺将实现玻璃基中介层的量产应用。"玻璃先进封装是半导体行业的关键未来技术。玻璃成本显著低于硅材料，这将帮助制造商降低生产成本，最终为消费者提供更实惠的高性能终端设备，"TRUMPF半导体业务开发经理Christian Weddeling表示。TRUMPF和SCHMID正在开发一种用于先进玻璃封装的组合激光蚀刻工艺。这两家公司采用特殊的湿化学方法，将工艺时间缩短了十倍。"为了实现最佳效果，激光与湿化学工艺必须高度协同，"Weddeling强调道。
TRUMPF与SCHMID集团的紧密合作关系
该制造工艺对精细度要求极高——这是因为使用的玻璃基板厚度仅100μm至1mm(100μm约相当于一张纸的厚度，1mm接近信用卡厚度)。为形成中介层连接，制造商需要在玻璃上钻孔形成"玻璃通孔"(TGV)，单个面板往往需加工数百万个微孔。"TRUMPF的超短脉冲激光技术与SCHMID在微芯片蚀刻工艺的专业知识相结合，才能实现高效生产，"SCHMID集团光伏事业部负责人Christian Buchner解释道。TRUMPF激光器先选择性地改变玻璃的结构，再通过蚀刻溶液处理，在指定位置创建所需的孔，然后用铜填充以形成导体轨道。"激光与蚀刻工艺必须完美配合才能形成精确孔道，只有通过两家企业的紧密协作才能达到行业要求的极致精度，"Buchner补充道。
科技企业竞逐的重要未来市场
波士顿咨询集团预测，到2030年，先进微芯片封装市场规模将突破960亿美元。对于高科技企业TRUMPF和芯片行业知名合作伙伴SCHMID集团而言，玻璃基先进封装技术有望发展成为重要战略市场。当前该技术主要应用于智能手机等消费电子领域，未来人工智能应用预计将成为核心增长动力。
原厂 
