内置微孔芯片的高水平集成光学检测器系统
为了满足探测器系统日益增长的紧凑性以及高度集成化的需求,Si传感器的业内领导者——silicon sensor公司,采用了新的芯片制造技术,通过在探测器硅晶圆内部预设空腔,把发光源固定在探测器芯片模上。这个设计思路使得更多的紧凑型探测器概念成为现实。
随着PIN光电二极管的发展,Silicon Sensor公司采用了更为简捷的方式,开发了内置光源或是光纤的高性能传感器芯片,同时也保证了芯片的精确性以及紧凑性。
在探测器芯片模内部的的开口区域可以覆盖了光刻掩模图案或滤波片。微孔尺寸可以根据激光光源、LED光源或是特定光斑尺寸而定。这种微孔芯片技术可以被用作光散射检测,还可用轴线对称检测系统以及微管安装检测系统。此芯片同样适用于处于严峻环境下的交换器,终端和色泽探测。还可以检测微小物体的位移。
在下列图表中,我们在单区域探测器中为光源预留了边长500μm的矩形孔。表格中为所测得的暗电流的特性。为了达到探测器设计的最佳方案,也可以设计成其他几何形状的孔。
该芯片采用高电阻式外延硅片,也可以采用大块衬底或者晶圆压焊基质。使用特殊的增透膜可以使探测器对于特定波长具有最佳的灵敏度。
我们也提供四象限芯片或者是多分区二极管(如下图所示),以此来制造合适的轴对称探测器。
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