LASER COMPONENTS 公司SAP500系列的产品,基于reach-through的结构设计,工作在盖革模式下,具有优越的量子效率,极低的噪声以及暗电流,用于极微弱光检测的应用。APD芯片的光敏面为500微米,可选普通的TO-46封装,也可选带一级TEC制冷的TO-37封装或者带二级TEC制冷的TO-8封装。
SAP500系列特别适用于极微弱光检测的应用,如激光雷达,光谱分析,单光子计数。
2025年03月12日
2025年03月11日
2024年09月12日
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2024年03月07日
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