EPIGAP Optronic 通过陶瓷封装的多波长 SMD 扩展了其产品范围。

边长为 3 x 3 mm，高度为 1.1 mm 的小型设计适合安装多达 4 个不同波长的 LED 芯片。 5 x 5 x 1.1 mm 的更大设计提供了集成多达 6 个不同 LED 芯片的可能性。在选择 LED 芯片时，我们会考虑应用的要求。波长从 355 纳米的紫外线范围开始，可见范围和近红外线（最大 1650 纳米）可用。 LED 芯片采用光学透明的灌封材料（例如硅树脂或环氧树脂）进行保护。由于采用陶瓷外壳结构，可以最大限度地减少热对测量精度的影响。

多波长 SMD 具有可焊接的背面，因此可以轻松加工。它们为各种分析测量程序提供了一个可靠且灵活的平台，例如重要功能的诊断或食品监测。