LASER COMPONENTS最新发布的APD标准封装为SAH系列APD的M1封装，适用230um和500um两种光敏面直径的芯片。该封装采用SMD塑料封装形式，封装的外部尺寸仅为1.4mm×2mm，相比原有M2封装的1.8mm×3.1mm，在尺寸上大幅缩小，可以更好的降低像元的间隔。 

        除此之外，LASER COMPONENTS还为激光雷达应用推出了三款新的阵列：

        SAH1L08 (LCC44)、SAH1L12 (LCC44)、SAH1L16 (LCC44)

        三款阵列分别包含8、12、16 APD阵列，均采用LCC44(44引脚)的方形贴片式封装，方便客户在原有的12阵列(直插式引脚)之外进行更多选择，具体参数见文末附件。